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1月13日，合肥工業大學與黃山金石木塑料科技有限公司在徽州區智能制造科創產業園舉行“研究生聯合培養基地”“高性能聚酰亞胺樹脂研發中心”揭牌儀式，黃山市人民政府副市長王恒來，合肥工業大學···

聚酰亞胺在半導體行業具有多種應用，主要得益于其優異的熱穩定性、機械強度、電絕緣性以及化學穩定性。以下是聚酰亞胺在半導體行業中常見的應用：封裝材料： 聚酰亞胺廣泛用于半導體器件的封裝?！ぁぁ?/p>

8月8日上午，市委副書記、市政府代市長何毅帶隊到我司了解生產經營情況，市領導張偉、市政府秘書長李煒等同志參加調研。公司董事長查道鑫介紹了公司基本情況，并就熱固性聚酰亞胺特種工程塑料的···

聚酰亞胺（PI）·綜合性能最佳的有機高分子材料之一·既可以作為功能性材料，也可以作為結構性材料·廣泛應用在航空航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域聚酰亞胺一般是二酐和二胺的縮···

聚酰亞胺（PI）是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，被譽為高分子材料金字塔的頂端材料。不論是作為結構性材料或是作為功能性材料，都有著巨大的應用前景。聚酰亞胺列為“21世紀最有希望的工程···

聚酰亞胺：英文名稱Polyimide(簡稱PI)，是分子主鏈中含有酰亞氨基團 的芳雜環聚合物，其通式如下： 式中的Ar及Ar代表芳基，按照Ar和Ar的不同，聚酰亞胺可分為四類：第一類是芳環和亞胺環連接的聚···

聚酰亞胺（PI）的九大性能熱穩定性 ： 分解溫度為500°C-600機械性能 ： 拉伸強度一般在100MPa, 美國杜邦生產的PI可達250-500MPa介電性能 ： 介電常數通常在3.4左右，介電強度為150-300kV/mm耐寒···

4月26日上午，第二屆中國（安徽）科技創新成果轉化交易會開幕式在合肥濱湖國際會展中心盛大舉行。本屆科交會由安徽省人民政府、科技部、中國科學院主辦，以“推動創新鏈產業鏈資金鏈人才鏈深度融···